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IMPRESE ITALIANE NEL MONDO - SILICON BOX - MIN.URSO (MIMIT): VIA LIBERA COMMISSIONE UE SOSTEGNO PUBBLICO 1,3 MILIARDI EURO I^ FABBRICA ADVANCED PACKAGING E CHIPLET INTEGRATION

(2024-12-18)

“La decisione della Commissione Europea rafforza il nostro ruolo nel settore dei semiconduttori, delle alte tecnologie e per l’autonomia strategica dell’UE. L'Italia è finalmente al centro della sfida tecnologica europea”. È quanto ha affermato il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso in merito al via libera della Commissione Europea al sostegno italiano da 1,3 miliardi di euro, in base alle norme sugli aiuti di Stato, per sostenere la realizzazione della prima fabbrica europea di advanced packaging e chiplet integration di Silicon Box che sorgerà a Novara, per un investimento complessivo di 3,2 miliardi di euro.

Questo è il terzo investimento italiano nel settore dei chip approvato dalla Commissione Europea, su un totale di cinque progetti. "Un'ulteriore importante conferma della solidità del nostro piano strategico sulla microelettronica, che ha innescato un effetto volano negli investimenti portando il settore in Italia a superare i 9 miliardi di euro nel solo 2024, posizionandoci al secondo posto in Europa dopo la Germania" ha dichiarato il ministro Urso.

L’investimento di Silicon Box rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e l’autonomia tecnologica dell’Europa nel settore dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi delineati dal Chips Act europeo e nelle Linee guida politiche della Commissione Europea 2024-2029.

Il sito di Novara contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori, principalmente nel mercato europeo, per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici.

A pieno regime l’impianto potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro diretti, a cui si aggiungeranno quelli indiretti, e circa 1.000 per la costruzione della fabbrica. Lo stabilimento sarà costruito e gestito secondo i principi net zero europei, riducendo al minimo l’impatto sull’ambiente.

"I recenti sconvolgimenti globali dimostrano con chiarezza quanto sia fondamentale costruire una catena di approvvigionamento più resiliente per i semiconduttori in Europa. Per questo, il governo ha posto i chip e la microelettronica al centro delle sue priorità strategiche, consapevole che rappresentano un pilastro imprescindibile per garantire la sicurezza e la competitività del nostro sistema industriale" ha concluso il ministro.(18/12/2024-ITL/ITNET)

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